浮動拋光方法

浮動拋光方法
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   超精密平面浮動拋光機采用液體靜壓軸承，并在臺面上裝有超精密金剛石立車拋光盤修整器。拋光機要放置在有空調的潔凈室內的超潔凈工作臺上，在100級潔凈度下進行拋光。
   
   采用純水或蒸溜水做加工液，使用公稱直徑7nm的SiO?超微細粒子作拋光劑(質量分數(shù)為2%~3%）。拋光時，將拋光盤表面浸沒在拋光液內。將表面粗糙度Rz1.0μm以下、平面度數(shù)微米的工件放在拋光盤上，并使拋光盤和工件高速回轉，借助兩者之間的拋光液的動壓流體潤滑狀態(tài)，使工件懸浮在拋光盤上進行拋光。    
   浮動拋光時，由于工件上浮量只有數(shù)微米，所以當預加工工件的表面粗粗糙度Rz為數(shù)微米時，在工件與拋光盤間建立不起液膜，并且會損壞拋光盤，不能進行懸浮拋光。浮動拋光還要求工件有良好的平面度。拋光機無軸向振動。為了防止工件與錫拋光盤接觸，還需往拋光液中添加增黏劑。因此，工件不能由粗加工或中加工直接移至最終浮動拋光加工。浮動拋光要求工件在的前道工序進行精拋光，且加工表面粗糙度不大于35nm。
    
   因錫拋光盤剛性較高，并且加工中的拋光壓力較高，所以工件與拋光盤間幾微米厚度的拋光液膜的剛性也高。工件不直接與錫盤接觸，因此，錫盤在拋光過程中磨損極少，比其他拋光法更易保持平面度。另外，由于動壓液體的均化作用，工件表面比錫盤的平面度更高。即使錫盤表面有微量不平，也不會直接“復印”到工件表面。在加工中要保持工作平穩(wěn)回轉，使用的拋光壓力僅是工件和工件夾具的自重，不需要施加外力。
 
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