半導體器件在風力發電、太陽能光伏發電、電動汽車、LED照明等行業占據日益重要的地位，其中氧化鋯陶瓷制品陶瓷基片是半導體器件的重要組成部分，下面科眾陶瓷廠將會介紹常見的陶瓷基片有哪些？
半導體器件工作產生的損耗大部分均變成熱量，而熱是引起半導體器件失效的關鍵因素，熱失效比例高達55%。半導體封裝內的芯片、金屬鍍層等都具有良好的散熱性，因此絕緣基片的導熱性是影響整體半導體器件散熱的關鍵。此外，半導體器件使用過程中可能伴隨著顛簸、震動等復雜的力學環境，這也對所用的基片材料的力學性能提出了很高要求。
目前常用的基片材料主要包括：陶瓷基片、樹脂基片、以及金屬或金屬基復合材料等，其中陶瓷由于具有絕緣性能好、化學性質穩定、熱導率高、高頻特性好等優點而受矚目。歐美、日本的陶瓷基片的市場規模可達數十億美元，國內需求也十分巨大，以氧化鋁陶瓷噴嘴為例，目前我國的需求量每年超過106m2，但大多依賴進口。目前已經投入生產應用的陶瓷基片材料主要包括氧化鈹(BeO)、氧化鋁(Al2O3)和氮化鋁(AlN)等。
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本文“半導體中常見陶瓷基片材料新發現（圖）”由科眾陶瓷編輯整理，修訂時間：2022-12-27 14:29:01
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